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检测电流流过较小的焊盘

发布时间:2019/4/3 10:39:01 点击量:

  测试策画如图 5 所示。检测点位于焊盘的外缘和内缘。只操纵了外部检测点。同时把检测点到更中央的地方。正在加载电流后 1 秒内,衡量发生的差分电“压,以防守,电阻温;度升高 1C 以。上。这相当于约、 0.144 mΩ 的焊料电阻。C. 诈骗焊盘,两侧;以供给更对称”的体;系电“畅通路。2. 正、在每一:种景况下,电阻!外端的检测点供给的成“果最。精确。回流光阴,元件通过大量焊料本领焊”盘。体系电流流过较宽、的焊盘,检测电流流过较小的焊盘。咱们尽可能把走线组织到沿着检测焊盘延长的分别地方的测试点,暗示为图中的彩点。电流为 20 A 时,通过 0.5 mΩ 电阻的理念压降为 10 mV。D. 与 C 相仿,只是体系电流焊盘正在最、靠里的点接!合。检测点位于焊盘”中央和!终局。4. 封装 E 呈现了过错称焊盘组织的效应。同时!监控各?个电阻的”温度,以确“保测试成果,均正在 25C 下测得?

  3. 请细心,正在未操、纵、开尔文检“测时,焊料电阻!干系偏、差是 !22%。可睹,这种焊盘、区别计划:能够毁灭衡量中的焊点电阻,从而升。高体系的;总体精度。检测:点位于?焊盘。中央和终“局。B. 相”仿于 ,A,但焊盘“向内延、长较,长,以便更”好地掩盖焊盘“区(睹图。 2(a))。1. 因为成”果的可对。照性以及各、电阻差错都正在容限限制之内,所以得出封装 C 和” D 的偏差”起码。使 20 A 的校准电畅通过各个电阻,同时使电阻依旧正在 25C。图 4 呈现正在测试 PCB “板上构修的五种组织形式,永别象征为 A到 E。体系电流将“正在上部焊点导致明显的压降,但检测电流则会鄙人部焊点导致能够无视。不计的“压降。封装 C 为首选封装,由于。它不大可能导致与元件安排容限干系的题目。检测点?对(X 和 Y)位于焊盘外缘和内缘(x 轴)!

  关于开尔文检测,必需将尺度双线封装焊盘进行拆分,以便为体系。电,流和检测电流供给的路途。图 3 显示了此类组织的一个例子。体系电流用赤色箭头暗示的路途。要是操”纵一种浅易的双焊盘组织,则总电阻为:

  E. A“ 和; B 的?搀:和体。应避:免这;种封装。这解释,这些电;阻是商?遵循电?阻的总:长度策画;的。各个电“阻封“装为:A. 基于 2512 ,发起封:装的尺度 4 线(;b)“)。为了避免减少!电阻,必要把电压检测走线无误的组织到检测、电阻焊盘处。

  电流检测电阻有众种体式和尺寸可供采取,用于衡量诸众汽车、功率掌握和工业体。系中、的电流。操纵,极低值。电阻(几 mΩ或以下)时,焊料的电阻将正在检测元?件电阻中攻克很大比例,成果。大幅减”少衡量?偏差。高精度运用凡是操纵 4 引脚电阻和开尔文检测身手以裁汰这种偏差,过较小的焊盘可是这?些公、用电阻却可能异常腾贵。检测电流流别的,正在衡量大电”流时,电阻焊盘的尺寸和策画正在确定检、测精度方面起着关节影响。本文将描画一种代;替计划,该计”划采用一种尺度的低“本钱双焊盘检:测电阻(4 焊盘组织)以;竣工高精度开尔文检测。图 1 所示为用于确定五种分别组织所致偏差的测。试板。

  图 3 所示组织是对尺度双焊盘计划的一、种明显的厘正,可是,正在操纵极低值电阻(0.5 mΩ 或以下)。时,焊盘上检测点的。物理”地方以及流经电阻的电流对称性的影响将变得尤其明显。比方,ULRG3-2512-0M50-FLFSL 是一款固态?金属合金电阻,所以,电阻沿着!焊盘每延长一毫;米,成果城市影响有用电、阻。操纵校准电流,通过对照五种定制封装。下的压降,能够确;定最佳检测组织。

  遵循前!面“所示成果,最佳封装是 C,其预期衡量偏差小于 1%。该封装的发起尺寸如图 6 所示。

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